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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:雙靶DCRF磁控濺射鍍膜儀(靶下置型)

  • 產(chǎn)品型號:CY-MSH325X-II-DCRF-SS
  • 產(chǎn)品廠商:成越科儀
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹:
雙靶DCRF磁控濺射鍍膜儀(靶下置型)采用靶下置樣品臺在上方的布局。雙靶DCRF磁控濺射鍍膜儀(靶下置型)兩個靶位,直流射頻雙電源,可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜。
詳情介紹:
CY-MSP500S-DCRF-B雙靶DCRF磁控濺射鍍膜儀(靶下置型)為我公司研發(fā)的配有兩個靶位的實驗室專用鍍膜儀,設備配有一臺直流電源,一臺射頻電源,可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜等。
磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優(yōu)點,鍍膜速率高,樣品溫升低,是典型的高速低溫濺射。磁控靶配有水冷夾層,水冷機能夠有效的帶走熱量,避免熱量在靶面聚集,使磁控鍍膜能長時間穩(wěn)定工作。本型號采用靶下置布局,樣品臺在上方,與靶面高度可通過程序**可調,并且可旋轉加熱,性能優(yōu)異。

技術參數(shù):

項目

明細

產(chǎn)品型號

CY-MSH325X-II-DCRF-SS

供電電壓

AC220V50Hz

整機功率

3.5KW

濺射真空

DC:0.3Pa RF:3Pa

載樣臺參數(shù)

尺寸

150mm

高度

上下70mm**可調

工作溫度

RT≤500

轉速

1-20rpm

磁控濺射頭參數(shù)

數(shù)量

22”磁控濺射頭

冷卻方式

水冷,所需流速10L/min

水冷機規(guī)格

10L/min流速的循環(huán)水冷機

真空腔體

腔體尺寸

φ325mm X 400mm H

腔體材料

不銹鋼

觀察窗口

φ100mm

開啟方式

前開門式

氣體流量控制器

1路質量流量計用于控制Ar流量,量程為:200SCCM  Ar

真空泵

配有一套分子泵系統(tǒng),抽速600L/S

膜厚儀

石英振動薄膜測厚儀一臺,分辨率0.10 ?

濺射電源

直流電源1臺,500W,適用于制備金屬膜

射頻電源1臺,500W,適用于非金屬鍍膜

操作方式

CYKY自研專業(yè)級控制系統(tǒng)

整機尺寸

1090mm X 900mm X 1250mm

整機重量

350kg



豫公網(wǎng)安備 41019702002438號